O governo Biden lançou um ataque frontal contra a China, impondo novas restrições ao acesso a componentes cruciais para chips e inteligência artificial. Essa ação é parte de uma estratégia mais ampla dos EUA para conter as ambições tecnológicas de Pequim.
O Departamento de Comércio agora limita a venda de memória de alta largura de banda e equipamentos de fabricação de chips, alcançando até mesmo produtos elaborados por empresas americanas fora do território nacional. Além disso, mais 140 entidades chinesas foram adicionadas à lista negra, sem que seus nomes sejam revelados inicialmente.
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Essas novas regras, que tinham sido discutidas por um longo período, ficaram abaixo de expectativas mais rigorosas, como relatado pela Bloomberg News recentemente. A reação positiva foi imediata dentre os players da cadeia de suprimentos de semicondutores, abrangendo desde a Tokyo Electron na Ásia até a ASML na Europa. O objetivo explícito do governo americano é retardar o progresso da China em semicondutores de última geração e em sistemas de inteligência artificial que beneficiem seu aparato militar. Os detalhes das novas sanções e da lista de entidades serão revelados mais tarde nesta segunda-feira (2) por fontes do governo dos EUA.
De acordo com o Escritório de Indústria e Segurança, os EUA estão determinados a “reduzir a capacidade da República Popular da China (RPC) de desenvolver tecnologias críticas que poderiam modernizar seu exército ou oprimir direitos humanos”. Para isso, foram adicionadas fábricas de semicondutores e empresas que atuam sob a direção de Pequim, visando seus interesses em chips avançados.
Os assessores de Biden passaram meses discutindo as melhores estratégias e negociando com líderes internacionais. Gigantes do setor de chips — como Lam Research, Applied Materials e KLA, além de concorrentes como Tokyo Electron e ASML — pressionaram por uma abordagem que assegurasse acesso justo ao lucrativo mercado chinês.
As normas recém-anunciadas limitam a exportação para a China de diversos equipamentos de fabricação e ferramentas de software essenciais, contando com isenções para países que têm capacidade de impor controles equivalentes, como o Japão e os Países Baixos. Contudo, até o momento, Tóquio e Haia ainda não confirmaram publicamente que irão adotar tais restrições.
O propósito dessas medidas é “oferecer um alívio imediato para as ansiedades dos investidores acerca da intensificação dos controles de exportação”, comentou Kevin Chen, analista do Citi. Ele adicionou que, apesar disso, futuras restrições sob uma possível administração Trump no próximo ciclo eleitoral são imprevisíveis.
Essas normas abrangem também instalações estrangeiras de empresas dos EUA, utilizando a chamada regra do produto direto estrangeiro (FDPR, em inglês). Esta disposição capacita Washington a supervisionar produtos fabricados no exterior que utilizem qualquer quantidade de tecnologia americana.
O uso do FDPR, mesmo com isenções, é uma tentativa de evitar que fabricantes de equipamentos dos EUA burlarem as restrições internacionais ao deslocar sua produção para outros territórios. Um relatório recente do Center for Strategic and International Studies, um respeitável
think tank de Washington, revelou que fornecedores de equipamentos dos EUA estão exportando uma quantidade crescente de produtos para a China a partir de países não vinculados aos Estados Unidos desde 2016, especialmente a partir de 2019.
“Esta medida é o resultado da estratégia direcionada da administração Biden-Harris, em colaboração com nossos aliados, para minar a capacidade da RPC de produzir tecnologias avançadas que representam uma ameaça à nossa segurança nacional”, afirmou a secretária de Comércio, Gina Raimondo. “Nenhuma administração anterior foi tão rigorosa em abordar a modernização militar da China por meio de controles de exportação.”
Essas novas restrições incluem a venda de chips de memória de alta largura de banda — essenciais para a inteligência artificial que lida com dados — e são adições às normas já existentes para chips lógicos avançados, que funcionam como o cérebro dos dispositivos eletrônicos. O foco recai sobre chips HBM2 e modelos mais avançados, controlando tanto as empresas americanas quanto suas contrapartes estrangeiras, utilizando a FDPR. Entre os principais fornecedores globais de chips HBM estão a sul-coreana SK Hynix Inc., seguida por Micron Technology Inc., de Idaho, e Samsung Electronics Co.
As regras incluem isenções que permitem que empresas ocidentais realizem o empacotamento de chips HBM2 na China. No entanto, essas isenções são restritas a operações de empacotamento que apresentem baixo risco de desvio tecnológico para empresas chinesas, conforme esclarecido por um funcionário do governo.
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